工藝參數
樣板
批量
層數
1-8 L
1-8L
板厚
0.5-17.5mm
0.6-10mm
小機械孔徑
0.2mm
0.2mm
HDI類型
1+n+1、2+n+2、3+n+3
1+n+1、2+n+2
小線寬&間距
3/3mil
4/4mil
阻抗控制
+/-5%
+/-10%
大銅厚
12oz
6oz
大板厚孔徑比
13:1
13:1
大板子尺寸
650mm X 1130mm
610mm X 1100mm
板材
FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/
RCC/PTFE/Nelco/混壓材料
表面處理
HASL、HASL PB FREE
Immersion Gold/Tin/Silver
Gold Finger Plating
OSP、Immersion Gold + OSP
特殊加工
埋盲孔、臺階槽、金屬基板、埋入式電阻、埋入式電容、混壓、軟硬結合、背鉆、臺階金
生產周期
層數
批量
樣板
雙面
9天
5天
四層
10天
5天
六層
12天
6天
八層
12天
7天
備注：此交期不含工程處理時間，常規(guī)為1天。具體交期請與我司人員聯(lián)絡。
